<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Halida on UV Curing Emitter</title>
		<link>http://uv-curing-emitter.com/ms/tags/halida/</link>
		<description>Recent content in Halida on UV Curing Emitter</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 02 Jun 2026 01:43:04 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://uv-curing-emitter.com/ms/tags/halida/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lampu UV galium halida logam</title>
				<link>http://uv-curing-emitter.com/ms/posts/metal-halide-gallium-uv-lamp/</link>
				<pubDate>Tue, 02 Jun 2026 01:43:04 +0800</pubDate>
				<guid>http://uv-curing-emitter.com/ms/posts/metal-halide-gallium-uv-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://uv-curing-emitter.com/images/4ef091ebd1d1ab3051c066137aa328dc.png&#34; alt=&#34;Lampu UV galium halida logam&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Pada lantai mesin cetak, anda sudah biasa dengan prosedurnya. Braket, panel melengkung, rumah bertekstur—bentuk-bentuk ini secara rutin mengatasi susunan UV standard. Geometri &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;menghasilkan&lt;/a&gt; bayang-bayang, dan di zon bayang-bayang tersebut tenaga akan berkurang. Akibatnya dakwat tidak sembuh sepenuhnya, permukaan menjadi melekit, dan bahan terbuang.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Lebih banyak kuasa lampu bukan penyelesaiannya. Yang membetulkan masalah ini ialah keluaran spektrum yang ketat dan pengagihan tenaga yang direka khusus untuk komponen tersebut.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Apa yang penting di bawah hud&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Kami menggunakan lampu UV metal halide gallium dengan pelepasan &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;busur&lt;/a&gt; yang stabil yang menyalurkan tenaga tepat ke tingkap fotoinisiator. Profil spektrum ditala untuk menghasilkan output kuat pada 365 nm dan 385 nm, dengan tenaga terkawal pada 405 nm. Ini membolehkan proses penyembuhan permukaan dan penyembuhan lebih dalam tanpa merosakkan substrat.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
